[VLP] Çox Aşağı Profilli ED Mis Folqa
![[VLP] Çox Aşağı Profilli ED Mis Folqa Seçilmiş Şəkil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Məhsulun təqdimatı
CIVEN METAL tərəfindən istehsal olunan çox aşağı profilli VLP elektrolitik mis folqa aşağı kələ-kötürlük və yüksək soyma möhkəmliyi xüsusiyyətlərinə malikdir. Elektroliz prosesi ilə istehsal olunan mis folqa yüksək təmizlik, az çirklənmə, hamar səth, düz lövhə forması və geniş en kimi üstünlüklərə malikdir. Elektrolitik mis folqa bir tərəfdən kələ-kötürlük edildikdən sonra digər materiallarla daha yaxşı laminasiya edilə bilər və soyulması asan deyil.
Xüsusiyyətlər
CIVEN, 1/4 oz-dan 3 oz-a qədər (nominal qalınlığı 9µm-dən 105µm-ə qədər) ultra aşağı profilli yüksək temperaturlu elastik elektrolitik mis folqa (VLP) təmin edə bilər və məhsulun maksimum ölçüsü 1295mm x 1295mm təbəqə mis folqadır.
Performans
CIVEN ekvivalent incə kristal, aşağı profil, yüksək möhkəmlik və yüksək uzanma kimi əla fiziki xüsusiyyətlərə malik ultra qalın elektrolitik mis folqa təmin edir. (Cədvəl 1-ə baxın)
Tətbiqlər
Avtomobil, elektrik enerjisi, rabitə, hərbi və aerokosmik sahələr üçün yüksək güclü dövrə lövhələrinin və yüksək tezlikli lövhələrin istehsalında tətbiq olunur.
Xüsusiyyətlər
Xarici məhsulların oxşar növləri ilə müqayisəsi.
1. VLP elektrolitik mis folqamızın dənə quruluşu bərabəroxlu incə kristal sferikdir; oxşar xarici məhsulların dənə quruluşu isə sütunlu və uzundur.
2. Elektrolitik mis folqa ultra aşağı profillidir, 3 unsiya mis folqa ümumi səthi Rz ≤ 3.5µm; oxşar xarici məhsullar standart profildir, 3 unsiya mis folqa ümumi səthi Rz > 3.5µm.
Üstünlüklər
1. Məhsulumuz ultra aşağı profilli olduğundan, standart qalın mis folqanın böyük kobudluğu və iki tərəfli paneli basarkən "canavar dişi"nin nazik izolyasiya təbəqəsinin asanlıqla nüfuz etməsi səbəbindən qısaqapanma potensial riskini aradan qaldırır.
2. Məhsullarımızın dənəvər quruluşu bərabər oxlu incə kristal sferik olduğundan, xətt aşındırma müddətini qısaldır və qeyri-bərabər xətt yan aşındırma problemini həll edir.
3, yüksək soyma gücünə, mis toz ötürülməsinə, aydın qrafik PCB istehsal performansına malik olarkən.
Performans (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Təsnifat | Vahid | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Cu Tərkibi | % | ≥99.8 | ||||||
| Sahə Çəki | q/m32 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Dartılma Gücü | RT(23℃) | Kq/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Uzatma | RT(23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Kobudluq | Parlaq (Ra) | μm | ≤0.43 | |||||
| Mat (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Soyma Gücü | RT(23℃) | Kq/sm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ-nin parçalanma sürəti (18%-1 saat/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Rəng dəyişikliyi (E-1.0 saat/200℃) | % | Yaxşı | ||||||
| Lehim Üzən 290℃ | Bölmə. | ≥20 | ||||||
| Görünüş (Ləkə və mis tozu) | ---- | Heç biri | ||||||
| Sancaq dəliyi | EA | Sıfır | ||||||
| Ölçüyə Dözümlülük | Eni | mm | 0~2 mm | |||||
| Uzunluq | mm | ---- | ||||||
| Əsas | Mm/düym | Daxili Diametr 79mm/3 düym | ||||||
Qeyd:1. Mis folqa ümumi səthinin Rz dəyəri zəmanətli dəyər deyil, sınaq sabit dəyəridir.
2. Soyma möhkəmliyi standart FR-4 lövhə test dəyəridir (5 vərəq 7628PP).
3. Keyfiyyətə zəmanət müddəti alındığı tarixdən etibarən 90 gündür.
![[HTE] Yüksək Uzanma ED Mis Folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batareya ED Mis Folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] Tərs işlənmiş ED mis folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
