[Vlp] çox aşağı profil ed mis folqa
![[Vlp] çox aşağı profilli ED mis folqa xüsusiyyətli görüntü](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Məhsul təqdimatı
VLP, Civen Metal tərəfindən istehsal olunan çox aşağı profilli elektrolitik mis folqa, aşağı patronluluq və yüksək qabıq gücünün xüsusiyyətlərinə malikdir. Elektroliz prosesi ilə istehsal olunan mis folqa yüksək saflıq, aşağı çirklərin, hamar səthin, düz lövhənin və geniş genişliyin üstünlüklərinə malikdir. Elektrolitik mis folqa bir tərəfdən kobudlaşdırıldıqdan sonra digər materiallarla daha yaxşı laminatalana bilər və soymaq asan deyil.
Xüsusiyyətlər
Civen, ultra-aşağı profilli yüksək temperaturlu elektrikli elektrolitik mis (vlp) 1 / 4ozdan 3oz (nominal qalınlığı 10μm-ə qədər) və maksimum məhsul ölçüsü 1295mm x 1295mm x-də misal folqa.
Performans
Yönəltmək EquiAxial incə kristal, aşağı profil, yüksək güc və yüksək uzanmanın əla fiziki xüsusiyyətləri olan ultra qalın elektrolitik mis folqa təmin edir. (Bax Cədvəl 1)
Proqramlar
Avtomobil, elektrik enerjisi, rabitə, hərbi və aerokosmik üçün yüksək güclü dövrə lövhələrinin və yüksək tezlikli lövhələrin istehsalına tətbiq olunur.
Xüsusiyyət
Oxşar xarici məhsullarla müqayisə.
1. Vlp elektrolitik mis folqa olan taxıl quruluşu incə kristal sferikdir; Bənzər xarici məhsulların taxıl quruluşu sütun və uzun müddətdir.
2. Elektrolitik mis folqa ultra-aşağı profilli, 3oz mis folqa kobud səthi rz ≤ 3.5μm; Oxşar xarici məhsullar standart profil, 3oz mis folqa kobud səthi rz> 3.5μm.
Üstünlük
1. Məhsulumuzun ultra-aşağı profilidir, standart qalın mis folqa böyük pürü və incə izolyasiya vərəqinin böyük tərəfli panelinə basaraq, incə izolyasiya vərəqinin asan nüfuzu və incə izolyasiya vərəqəsinin potensial riskini həll edir.
2.Bizus məhsullarımızın taxıl quruluşu ekziabed incə kristal sferikdir, xəttin vaxtını qısaldır və qeyri-bərabər xətt yandırma problemini yaxşılaşdırır.
3, yüksək səsli gücü olmasına baxmayaraq, mis toz köçürülməsi, aydın qrafik PCB istehsal performansı.
Performans (GB / T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Təsnifat | Vahidi | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105 mm | |
| Cu məzmunu | % | ≥99.8 | ||||||
| Sahə Wiigth | g / m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 585 ± 10 | 875 ± 15 | |
| Təyərlilik | RT (23 ℃) | Kq / mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Uzlaşma | RT (23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Kələ-kötürlük | Parlaq (ra) | μm | ≤0.43 | |||||
| Mat (rz) | ≤3.5 | |||||||
| Qabıq | RT (23 ℃) | Kq / sm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCφ-nin pozulmuş dərəcəsi (18% -1HR / 25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Rəngin dəyişdirilməsi (e-1.0hr / 200 ℃) | % | Yaxşı | ||||||
| 290 ℃ üzən lehim | Sek. | ≥20 | ||||||
| Görünüş (ləkə və mis tozu) | ---- | Heç kim | ||||||
| Pinhole | EA | Sıfır | ||||||
| Ölçü Dözümlülük | Geniştəhər | mm | 0 ~ 2mm | |||||
| Uzunluq | mm | ---- | ||||||
| Əsas | Mm / düym | Diametri 79mm / 3 düym içərisində | ||||||
Qeyd:1. Mis folqa kobud səthinin rz dəyəri zəmanətli bir dəyər deyil, test sabit dəyəridir.
2. Peel gücü Standart FR-4 lövhəsi test dəyəridir (7628pp 5 vərəq).
3. Keyfiyyətə zəmanət müddəti alındığı gündən 90 gündür.
![[HTE] yüksək uzanma ed mis folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[Rtf] tərs müalicə edi tökülmüş mis folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[Bcf] batareya ed mis folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
