[VLP] Çox Aşağı Profilli ED Mis Folqa
![[VLP] Çox Aşağı Profilli ED Mis Folqa Xüsusi Şəkil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Məhsulun təqdimatı
CIVEN METAL tərəfindən istehsal olunan VLP, çox aşağı profilli elektrolitik mis folqa aşağı pürüzlülük və yüksək soyma gücü xüsusiyyətlərinə malikdir. Elektroliz prosesi ilə istehsal olunan mis folqa yüksək saflıq, aşağı çirklər, hamar səth, düz lövhə forması və böyük eni kimi üstünlüklərə malikdir. Elektrolitik mis folqa bir tərəfdən kobudlaşdıqdan sonra digər materiallarla daha yaxşı laminatlaşdırıla bilər və soyulması asan deyil.
Spesifikasiyalar
CIVEN 1/4oz-dan 3oz-a qədər (nominal qalınlıq 9µm-dən 105µm) ultra aşağı profilli yüksək temperaturlu çevik elektrolitik mis folqa (VLP) təmin edə bilər və məhsulun maksimum ölçüsü 1295mm x 1295mm vərəq mis folqadır.
Performans
CIVEN bərabər eksenli incə kristalın əla fiziki xassələri, aşağı profilli, yüksək gücü və yüksək uzanması ilə ultra qalın elektrolitik mis folqa təmin edir. (Cədvəl 1-ə baxın)
Tətbiqlər
Avtomobil, elektrik enerjisi, rabitə, hərbi və aerokosmik üçün yüksək güclü dövrə lövhələrinin və yüksək tezlikli lövhələrin istehsalına tətbiq olunur.
Xüsusiyyətlər
Analoji xarici məhsullarla müqayisə.
1. VLP elektrolitik mis folqamızın taxıl quruluşu bərabər oxlu incə kristal sferikdir; oxşar xarici məhsulların taxıl quruluşu isə sütunlu və uzundur.
2. Elektrolitik mis folqa ultra aşağı profillidir, 3 oz mis folqa ümumi səthi Rz ≤ 3.5µm; oxşar xarici məhsullar standart profildir, 3oz mis folqa ümumi səthi Rz > 3.5µm.
Üstünlüklər
1.Məhsulumuz ultra aşağı profilli olduğundan, standart qalın mis folqanın böyük pürüzlülüyünə görə xəttin qısaqapanmasının potensial riskini aradan qaldırır və nazik izolyasiya təbəqəsinə "qurd dişi" ilə basarkən asanlıqla nüfuz edir. iki tərəfli panel.
2.Məhsullarımızın taxıl strukturu bərabər oxlu incə kristal sferik olduğundan, o, xətti aşındırma müddətini qısaldır və qeyri-bərabər xətlərin yan tərəflərinin aşındırılması problemini yaxşılaşdırır.
3, yüksək qabıq gücünə malik olsa da, mis tozunun ötürülməməsi, aydın qrafik PCB istehsal performansı.
Performans (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Təsnifat | Vahid | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Cu Tərkibi | % | ≥99,8 | ||||||
| Sahənin çəkisi | q/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Dartma Gücü | RT (23℃) | Kq/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Uzatma | RT (23℃) | % | ≥5.0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8.0 | ||||||
| Kobudluq | Parlaq(Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Tutqun(Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Soyma Gücü | RT (23℃) | Kq/sm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1.0 | ≥1,5 | ≥2.0 |
| HCΦ-nin deqradasiya dərəcəsi (18%-1 saat/25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Rəng dəyişikliyi (E-1.0hr/200℃) | % | Yaxşı | ||||||
| Lehimlə üzən 290 ℃ | Sek. | ≥20 | ||||||
| Görünüş (Spot və mis tozu) | ---- | Heç biri | ||||||
| Sancaq dəliyi | EA | Sıfır | ||||||
| Ölçü Tolerantlığı | Genişlik | mm | 0~2mm | |||||
| Uzunluq | mm | ---- | ||||||
| Əsas | mm/düym | Daxili diametri 79 mm/3 düym | ||||||
Qeyd:1. Mis folqa ümumi səthinin Rz dəyəri zəmanətli qiymət deyil, sınaq stabil dəyəridir.
2. Soyma gücü standart FR-4 lövhəsinin sınaq dəyəridir (5 vərəq 7628PP).
3. Keyfiyyətə zəmanət müddəti alındığı tarixdən 90 gündür.
![[RTF] Ters işlənmiş ED mis folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batareya ED Mis Folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Yüksək Uzatma ED Mis Folqa](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
